CMP（表面を平らに磨く）

なぜ平らでないと困るか

チップは配線や膜の層を何十層も積んで作る。層を作ると表面に凸凹ができ、その上に次の層の細い線を光で写そうとすると、焦点が合わずにずれる。だから層を作るたびに、薬品と研磨剤で表面を平らに磨く。これがCMPで、化学と機械の両方で磨くという意味だ。

材料の会社の仕事

研磨剤（スラリー）の粒の大きさと薬品の配合が、平らさと削る速さを決める。層の材料ごとに違う研磨剤が要り、先端化で層が増えるほど使う量が増える。消耗品なので、工場の稼働に応じて売れる。

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